提及到導(dǎo)電銀膠，很多朋友都要皺皺眉頭了，這個個什么東西呢?別著急，這個雖然在我們平常的生活中不太容易見到，但是他無時無刻的不影響著我們的生活，在我國工業(yè)及其化工領(lǐng)域，可是有著它的一席之地的呢，這到底是個什么物件呢，是不是越來越好奇了?今天，小編就帶大家來認(rèn)識下它的組成及用途。

組成：

導(dǎo)電銀膠主要由樹脂基體、導(dǎo)電粒子和分散添加劑、助劑等組成.市場上使用的導(dǎo)電銀膠大都是填料型。

填料型導(dǎo)電銀膠的樹脂基體, 原則上講, 可以采用各種膠勃劑類型的樹脂基體, 常用的一般有熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系.這些膠黏劑在固化后形成了導(dǎo)電銀膠的分子骨架結(jié)構(gòu), 提供了力學(xué)性能和粘接性能保障，并使導(dǎo)電填料粒子形成通道.由于環(huán)氧樹脂可以在室溫或低于150℃固化, 并且具有豐富的配方可設(shè)計性能，環(huán)氧樹脂基導(dǎo)電銀膠占主導(dǎo)地位。

應(yīng)用前景：

我國電子產(chǎn)業(yè)正大量引進(jìn)和開發(fā)SMT 生產(chǎn)線, 導(dǎo)電銀膠在我國必然有廣闊的應(yīng)用前景.但我國在這方面的研究起步較晚, 所需用的高性能導(dǎo)電銀膠主要依賴進(jìn)口, 因此必須大力加強(qiáng)粘接溫度和固化時間、粘接壓力、粒子含量等因素導(dǎo)電銀膠可靠性的影響的研究和應(yīng)用開發(fā), 制備出新型的導(dǎo)電銀膠, 以提高我國電子產(chǎn)品封裝業(yè)的國際競爭力!

用途：

(1)導(dǎo)電銀膠用于微電子裝配,包括細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導(dǎo)線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補(bǔ)。

(2)導(dǎo)電銀膠用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊.導(dǎo)電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代晶,其主要應(yīng)用范圍如：電話和移動通信系統(tǒng);廣播、電視、計算機(jī)等行業(yè);汽車工業(yè);醫(yī)用設(shè)備;解決電磁兼容(EMC)等方面。

(3) 導(dǎo)電銀膠的另一應(yīng)用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接.導(dǎo)電銀膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接.用于電池接線柱的粘接是當(dāng)焊接溫度不利時導(dǎo)電銀膠粘劑的又一用途。

(4)導(dǎo)電銀膠能形成足夠強(qiáng)度的接頭,因此,可以用作結(jié)構(gòu)膠粘劑。

以上的內(nèi)容就是對導(dǎo)電銀膠的組成及其應(yīng)用介紹，它的組成結(jié)構(gòu)也是非常的瑣碎的呢，導(dǎo)電銀膠在我們中國的發(fā)展可必然是有廣闊的應(yīng)用前景的，這個是毋庸置疑的，應(yīng)用范圍也是非常廣泛的的！涉及到我們生活的方方面面，很多的領(lǐng)域都是對其有所需求的呢！希望今天小編的介紹能夠擴(kuò)展大家的知識面哦！