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時(shí)間 : 2024-11-19
半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。很多人一直有疑問(wèn),半導(dǎo)體材料有哪些? 半導(dǎo)體材料有哪些實(shí)際運(yùn)用?今天小編精心搜集整理了相關(guān)資料,來(lái)專(zhuān)門(mén)解答大家關(guān)于半導(dǎo)體材料的疑問(wèn),下面一起來(lái)看一下吧!
一、半導(dǎo)體材料有哪些?
常用的半導(dǎo)體材料分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體。元素半導(dǎo)體是由單一元素制成的半導(dǎo)體材料。主要有硅、鍺、硒等,以硅、鍺應(yīng)用最廣。化合物半導(dǎo)體分為二元系、三元系、多元系和有機(jī)化合物半導(dǎo)體。二元系化合物半導(dǎo)體有Ⅲ-Ⅴ族(如砷化鎵、磷化鎵、磷化銦等)、Ⅱ-Ⅵ族(如硫化鎘、硒化鎘、碲化鋅、硫化鋅等)、Ⅳ-Ⅵ族(如硫化鉛、硒化鉛等)、Ⅳ-Ⅳ族(如碳化硅)化合物。三元系和多元系化合物半導(dǎo)體主要為三元和多元固溶體,如鎵鋁砷固溶體、鎵鍺砷磷固溶體等。有機(jī)化合物半導(dǎo)體有萘、蒽、聚丙烯腈等,還處于研究階段。
此外,還有非晶態(tài)和液態(tài)半導(dǎo)體材料,這類(lèi)半導(dǎo)體與晶態(tài)半導(dǎo)體的最大區(qū)別是不具有嚴(yán)格周期性排列的晶體結(jié)構(gòu)。制備不同的半導(dǎo)體器件對(duì)半導(dǎo)體材料有不同的形態(tài)要求,包括單晶的切片、磨片、拋光片、薄膜等。半導(dǎo)體材料的不同形態(tài)要求對(duì)應(yīng)不同的加工工藝。常用的半導(dǎo)體材料制備工藝有提純、單晶的制備和薄膜外延生長(zhǎng)。
二、半導(dǎo)體材料主要種類(lèi)
半導(dǎo)體材料可按化學(xué)組成來(lái)分,再將結(jié)構(gòu)與性能比較特殊的非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體單獨(dú)列為一類(lèi)。按照這樣分類(lèi)方法可將半導(dǎo)體材料分為元素半導(dǎo)體、無(wú)機(jī)化合物半導(dǎo)體、有機(jī)化合物半導(dǎo)體和非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體。
1、元素半導(dǎo)體:在元素周期表的ⅢA族至ⅦA族分布著11種具有半導(dǎo)性半導(dǎo)體材料的元素,下表的黑框中即這11種元素半導(dǎo)體,其中C表示金剛石。C、P、Se具有絕緣體與半導(dǎo)體兩種形態(tài);B、Si、Ge、Te具有半導(dǎo)性;Sn、As、Sb具有半導(dǎo)體與金屬兩種形態(tài)。
2、無(wú)機(jī)化合物半導(dǎo)體:分二元系、三元系、四元系等。 二元系包括:①Ⅳ-Ⅳ族:SiC和Ge-Si合金都具有閃鋅礦的結(jié)構(gòu)。
3、有機(jī)化合物半導(dǎo)體
4、非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體
三、半導(dǎo)體材料實(shí)際運(yùn)用
制備不同的半導(dǎo)體器件對(duì)半導(dǎo)體材料有不同的形態(tài)要求,包括單晶的切片、磨片、拋光片、薄膜等。半導(dǎo)體材料的不同形態(tài)要求對(duì)應(yīng)不同的加工工藝。常用的半導(dǎo)體材料制備工藝有提純、單晶的制備和薄膜外延生長(zhǎng)。
半導(dǎo)體材料所有的半導(dǎo)體材料都需要對(duì)原料進(jìn)行提純,要求的純度在6個(gè)“9”以上,最高達(dá)11個(gè)“9”以上。提純的方法分兩大類(lèi),一類(lèi)是不改變材料的化學(xué)組成進(jìn)行提純,稱(chēng)為物理提純;另一類(lèi)是把元素先變成化合物進(jìn)行提純,再將提純后的化合物還原成元素,稱(chēng)為化學(xué)提純。物理提純的方法有真空蒸發(fā)、區(qū)域精制、拉晶提純等,使用最多的是區(qū)域精制?;瘜W(xué)提純的主要方法有電解、絡(luò)合、萃取、精餾等,使用最多的是精餾。由于每一種方法都有一定的局限性,因此常使用幾種提純方法相結(jié)合的工藝流程以獲得合格的材料。
絕大多數(shù)半導(dǎo)體器件是在單晶片或以單晶片為襯底的外延片上作出的。成批量的半導(dǎo)體單晶都是用熔體生長(zhǎng)法制成的。直拉法應(yīng)用最廣,80%的硅單晶、大部分鍺單晶和銻化銦單晶是用此法生產(chǎn)的,其中硅單晶的最大直徑已達(dá)300毫米。在熔體中通入磁場(chǎng)的直拉法稱(chēng)為磁控拉晶法,用此法已生產(chǎn)出高均勻性硅單晶。在坩堝熔體表面加入液體覆蓋劑稱(chēng)液封直拉法,用此法拉制砷化鎵、磷化鎵、磷化銦等分解壓較大的單晶。懸浮區(qū)熔法的熔體不與容器接觸,用此法生長(zhǎng)高純硅單晶。水平區(qū)熔法用以生產(chǎn)鍺單晶。水平定向結(jié)晶法主要用于制備砷化鎵單晶,而垂直定向結(jié)晶法用于制備碲化鎘、砷化鎵。用各種方法生產(chǎn)的體單晶再經(jīng)過(guò)晶體定向、滾磨、作參考面、切片、磨片、倒角、拋光、腐蝕、清洗、檢測(cè)、封裝等全部或部分工序以提供相應(yīng)的晶片。
以上就是小編今天給大家分享的半導(dǎo)體材料的有關(guān)信息,主要分析了半導(dǎo)體材料的種類(lèi)和應(yīng)用等問(wèn)題,希望大家看后會(huì)有幫助!想要了解更多相關(guān)信息的話(huà),大家就請(qǐng)繼續(xù)關(guān)注土巴兔學(xué)裝修吧!
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